ezASD 記憶體分區大小調整 的方法

台達 M-R/A3 伺服 內建的 PLC 記憶體,包含許多分區,各區 大小可以調整,雙擊 ezASD 軟體 專案面板 中 “分區大小調整“(如下圖 ),直接拖曳 圖中的指針 或於 分區欄位 輸入數值 即可調整各區的大小:

PLC 記憶體分區調整說明圖

分區調整 主要分為:

  1. DV + DH + P = 22 KWords:使用者變數 與 程式區
    • 使用者宣告的變數,如未指定記憶體位址,就是 AUTO 變數,會儲存於此區.
    • 斷電保持 儲存在 DH 區 [註 1],否則存於 DV 區 [註 2]
    • 程式編譯後的實際大小 顯示於圖中 處的分子,分母則為 P 區的大小.分母必須大於分子,否則必須調整 P 區大小,才足夠儲存 完整的程式!
  2. MH = 128 Words:大小固定,可斷電保持,可位元定址
    • 由於 DH(斷電保持)區  無法 位元定址(Word.Bit),因此用 MH 區 弭補此問題!
    • MH 主要用於 PLC 階梯圖中 需要斷電保持的 接點,共 128 × 16 = 2048 點.
  3. MV + X + Y = 1 KWords:
    • 此區域 通常不做調整
  4. T + CU + CD = 1 KWords:計時/計數器 數量調整
    • 每一 計時/計數器 佔 2 Words,共 512 個
    • 分為 T/CU/CD 三部分.可分別調整大小:
      • T 計時器:圖中範圍是 T000 ~ T255
      • CU 上數 計數器:圖中範圍是 CU000 ~ CU127
      • CD 下數 計數器:圖中範圍是 CD000 ~ CD127

記憶體調整的好處是,根據實際需求,配置 資料區程式區 的大小,可以將 記憶體 充分利用!台達 M-R 伺服內建 PLC 的記憶體雖然不大(僅 24 KWords),但由於運動路徑的計算 都由韌體處理了,使用者 通常只需調用,且指令編碼較短,所以仍有不錯的發揮空間,筆者曾見過 應用於藥品包裝的 鋁塑泡罩包裝機,M-R 控制 7 軸伺服走 電子凸輪, 程式大小約 10 KWords(詳細數據已忘記,歡迎知道者提供),高速 PLC 的掃瞄週期 < 1 ms!A3 伺服 也是採用同樣的 ezASD 開發平台

參考:M-R PLC 記憶體分區列表(寫作中).


[註 1] DH,MH 的 “H” 表示 “Hold”,意思是 可以斷電保持 的意思.

[註 2] DV,MV 的 “V” 表示 “Volatile”,意思是 無法斷電保持 的意思.


 


One thought on “ezASD 記憶體分區大小調整 的方法

  • 2017-05-26 at 13:54:25
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    鋁塑泡罩機方案中 M-R 控本體三軸 + 外擴五軸共八軸程式量僅 7.7K。

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