M-R 之 PLC 記憶體 配置表 -X區

M-R 記憶體分區 總表 => X 分區內容

台達 M-R 伺服內含 PLC 的 X 分區記憶體,內容包含(1)近端 DI(2)遠端 DI 二部分,分別說明如下:

近端 DI:X000 ~ X002

近端 DI 位於 M-R 正面 CN1 端子內 <= 如圖,分 X,Y,Z 三軸,每軸有 6 DI(Digital Input),分別對應到 X000 ~ X002 中:

位址 Bit 15 ~ 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0
X000  < 保留 > X軸 DI6 X軸 DI5 X軸 DI4 X軸 DI3 X軸 DI2 X軸 DI1
X001  < 保留 > Y軸 DI6 Y軸 DI5 Y軸 DI4 Y軸 DI3 Y軸 DI2 Y軸 DI1
X002  < 保留 > Z軸 DI6 Z軸 DI5 Z軸 DI4 Z軸 DI3 Z軸 DI2 Z軸 DI1

遠端 DI:X010 ~ X069

指 M-R 主站 透過 DMCNET 連接(最多)6 個從站,每一從站的資料 會對應到 主站 X 區,映射如下表:

DMCNET
站號
主站
位址
從站 型式
DI 模組 M-R A2-F/其他
#1 X010 ⇐ DI Word 0 ⇐ 從站 Y010 從站傳送

主站接收

X011 ⇐ DI Word 1 ⇐ 從站 Y011
 X012 ⇐ DI Word 2 ⇐ 從站 Y012
X013 ⇐ DI Word 3 ⇐ 從站 Y013
X014 ⇐ < 保留 > ⇐ 從站 Y014
X015 ⇐ < 保留 > ⇐ 從站 Y015
X016 ⇐ < 保留 > ⇐ 從站 Y016
X017 ⇐ < 保留 > ⇐ 從站 Y017
X018 ⇐ < 保留 > < 保留 >
X019 ⇐ < 保留 > < 保留 >
#2 X020 ~ X029 < 同上 >  < 同上 > < 同上 >
#3 X030 ~ X039 < 同上 > < 同上 > < 同上 >
#4 X040 ~ X049 < 同上 > < 同上 > < 同上 >
#5 X050 ~ X059 < 同上 > < 同上 > < 同上 >
#6 X060 ~ X069 < 同上 > < 同上 > < 同上 >

遠端 DI 特性說明如下:

  • 由 X010 起,每一從站 佔 10 Words.
  • 記憶體內容 根據 從站型式 而定,說明如下:
    • DI 模組:傳回遠端 DI 狀態,依 DI 點數而定,目前最多 4 Words(64 Bits)
    • M-R:從站的 Y010 ~ Y017 [註 1] 會映射到 主站 對應的 X區(如上表)
    • A2-F:伺服的 回傳資料 由主站 X 區接收,經 API 包裝,使用者不需處理.

參考:M-R 記憶體分區 總表M-R 記憶體 配置表-Y區


[註 1] M-R 從站(不論站號) 都由 Y010 ~ Y017 發送資料給 主站,都由 X010 ~ X017 接收 主站的資料


 


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