M-R 記憶體分區 總表 => X 分區內容
台達 M-R 伺服內含 PLC 的 X 分區記憶體,內容包含(1)近端 DI(2)遠端 DI 二部分,分別說明如下:
近端 DI:X000 ~ X002
近端 DI 位於 M-R 正面 CN1 端子內 <= 如圖,分 X,Y,Z 三軸,每軸有 6 DI(Digital Input),分別對應到 X000 ~ X002 中:
位址 | Bit 15 ~ 6 | Bit 5 | Bit 4 | Bit 3 | Bit 2 | Bit 1 | Bit 0 |
X000 | < 保留 > | X軸 DI6 | X軸 DI5 | X軸 DI4 | X軸 DI3 | X軸 DI2 | X軸 DI1 |
X001 | < 保留 > | Y軸 DI6 | Y軸 DI5 | Y軸 DI4 | Y軸 DI3 | Y軸 DI2 | Y軸 DI1 |
X002 | < 保留 > | Z軸 DI6 | Z軸 DI5 | Z軸 DI4 | Z軸 DI3 | Z軸 DI2 | Z軸 DI1 |
遠端 DI:X010 ~ X069
指 M-R 主站 透過 DMCNET 連接(最多)6 個從站,每一從站的資料 會對應到 主站 X 區,映射如下表:
DMCNET 站號 |
主站 位址 |
從站 型式 | ||
DI 模組 | M-R | A2-F/其他 | ||
#1 | X010 ⇐ | DI Word 0 | ⇐ 從站 Y010 | 從站傳送
主站接收 |
X011 ⇐ | DI Word 1 | ⇐ 從站 Y011 | ||
X012 ⇐ | DI Word 2 | ⇐ 從站 Y012 | ||
X013 ⇐ | DI Word 3 | ⇐ 從站 Y013 | ||
X014 ⇐ | < 保留 > | ⇐ 從站 Y014 | ||
X015 ⇐ | < 保留 > | ⇐ 從站 Y015 | ||
X016 ⇐ | < 保留 > | ⇐ 從站 Y016 | ||
X017 ⇐ | < 保留 > | ⇐ 從站 Y017 | ||
X018 ⇐ | < 保留 > | < 保留 > | ||
X019 ⇐ | < 保留 > | < 保留 > | ||
#2 | X020 ~ X029 | < 同上 > | < 同上 > | < 同上 > |
#3 | X030 ~ X039 | < 同上 > | < 同上 > | < 同上 > |
#4 | X040 ~ X049 | < 同上 > | < 同上 > | < 同上 > |
#5 | X050 ~ X059 | < 同上 > | < 同上 > | < 同上 > |
#6 | X060 ~ X069 | < 同上 > | < 同上 > | < 同上 > |
遠端 DI 特性說明如下:
- 由 X010 起,每一從站 佔 10 Words.
- 記憶體內容 根據 從站型式 而定,說明如下:
- DI 模組:傳回遠端 DI 狀態,依 DI 點數而定,目前最多 4 Words(64 Bits)
- M-R:從站的 Y010 ~ Y017 [註 1] 會映射到 主站 對應的 X區(如上表)
- A2-F:伺服的 回傳資料 由主站 X 區接收,經 API 包裝,使用者不需處理.
參考:M-R 記憶體分區 總表,M-R 記憶體 配置表-Y區.
[註 1] M-R 從站(不論站號) 都由 Y010 ~ Y017 發送資料給 主站,都由 X010 ~ X017 接收 主站的資料